Titanijumska anoda obložena iridijumom za bakreno prevlačenje PCB-a sa povratnim impulsom

Zbog zahtjeva dizajna pločica imaju tendenciju finog promjera žice, visoke gustoće, finog otvora (veliki omjer dubine i promjera, čak i mikro-proboja), popunjavanja slijepih rupa, tradicionalna DC oplata postaje sve više i više nesposobna da ispuni zahtjeve , posebno u otvoru kroz otvor središta sloja oplate, obično se pojavljuju na oba kraja otvora bakrenog sloja je previše debeo, ali centar bakrenog sloja nije dovoljan fenomen. Ova neravnomjerna obloga će utjecati na učinak trenutne isporuke i direktno dovesti do loše kvalitete proizvoda. Da bi se izbalansirala debljina bakra na površini, posebno u rupama i mikropregradama, gustoća struje je prinuđena da se smanji, ali to će produžiti vrijeme nanošenja na neprihvatljiv nivo. Sa razvojem procesa prevlačenja, titanijumska anoda obložena iridijumom za bakreno prevlačenje PCB-a i hemijskih aditiva pogodnih za proces prevlačenja, skraćivanje vremena prevlačenja postalo je stvarnost i ovi problemi se mogu prevazići procesom obrnutih impulsa.

Tipični uslovi procesa:

Uvjeti ispitivanja titanijumske anode:

Naša oprema:

Čvrst premaz bez pukotina, dovoljan sadržaj:

Analiza nerastvorljive anode pulsiranja bakra s visokim omjerom stranica (12:1)

Nerastvorljiva titanijumska anoda s visokim omjerom širine i visine impulsna galvanizacija bakrenog procesa (20:1)

 

Naša usluga:

Prilagodba veličine i oblika

Prilagođavanje premaza

Test kvalitete

Bakrovanje na štampanim kružnim pločama

Horizontalno plating.

Industrijsko kiseli bakar

Popularni tagovi: Titanijumska anoda obložena iridijumom za bakrene ploče sa reverznim impulsom, Kina titanijumska anoda obložena iridijumom za bakrene ploče sa reverznim impulsom proizvođači, dobavljači, fabrika